企業(yè)不僅在努力緩解半導(dǎo)體短缺的問題，而且在制作一些專有技術(shù)，實(shí)際上公司正在計(jì)劃制造自己的芯片組。

2021年見證了許多新技術(shù)和創(chuàng)新技術(shù)，最重要的是電動汽車以各種方式的推動和量子計(jì)算的飛速發(fā)展。盡管如此，全年也有各種有趣的技術(shù)趨勢受到關(guān)注。ROHM 的 MUS-IC、TI 的內(nèi)置 EMI 的 DC/DC 控制器等新產(chǎn)品以及被禁止的 ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))等多項(xiàng)技術(shù)融合在一起。以聲音自然為目標(biāo)的Luxman公司在豪華或一流的設(shè)備中加入了MUS-IC或音頻IC。

芯片或半導(dǎo)體的短缺是汽車和電子行業(yè)的另一個(gè)痛點(diǎn)，需求逐月增加，但這種無休止的短缺正在使這些行業(yè)更加癱瘓。這種短缺的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了加密貨幣和灰色市場。在這些持續(xù)的挑戰(zhàn)中，已經(jīng)推出了許多解決方案，旨在填補(bǔ)墻上的裂縫，例如推動半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室而不是晶圓廠，以及各國旨在緩解 2022 年下半年問題的政府激勵(lì)計(jì)劃。

現(xiàn)在，企業(yè)不僅在努力緩解半導(dǎo)體短缺的問題，而且在制作一些專有技術(shù)，實(shí)際上企業(yè)正在計(jì)劃制造自己的芯片組。例如，Apple 推出了自己的內(nèi)部 M1 芯片，該芯片于 2020 年底推出，并在 2021 年推出了 M1 的兩個(gè)新變體;M1 Max 和 M1 Pro。緊隨其后的是擁有 Tensor SoC(片上系統(tǒng))的谷歌和擁有新服務(wù)器芯片的阿里巴巴。

在美國為應(yīng)對芯片短缺而做出的多項(xiàng)努力中，許多專家仍然想知道的一個(gè)重要問題是，美國的哪個(gè)城市將是這些公司開設(shè)新半導(dǎo)體制造部門的首選目的地。早在今年 2 月，許多人就認(rèn)為亞利桑那州將成為半導(dǎo)體行業(yè)的下一個(gè)總部，但現(xiàn)在看來德克薩斯州將搶占熱點(diǎn)。除此之外，世界上還見證了許多收購和兼并，例如ADI公司收購Maxim Integrated，Qorvo收購UnitedSiC，以及Renesas收購Dialog Semiconductor。